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      金瑞欣產品中心10年專注,提供成熟陶瓷基板pcb打樣和批量生產技術方案

      • 氧化鋁陶瓷基板
        氧化鋁陶瓷基板
        層數:1層
        板厚:1.0+/-0.1mm
        所用板材:96%氧化鋁
        表面處理:沉金
        外層銅厚:35um
        絕緣層導熱系數:30W
        工藝特點:陶瓷基
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      • dpc陶瓷基板
        dpc陶瓷基板
        層數:2層
        板厚:1.0+/-0.1mm
        所用板材:96%氧化鋁
        最小孔徑:2.0mm
        表面處理:沉金
        絕緣層導熱系數:30W
        外層銅厚:35um
        金 厚:>=3u"
        工藝特點:通孔、陶瓷基
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      • 雙面陶瓷覆銅板
        雙面陶瓷覆銅板
        層數:2層
        板厚:0.635+/-0.05mm
        所用板材:96%氧化鋁
        表面處理:鍍金
        絕緣層導熱系數:30W
        外層銅厚:300um
        金 厚:>=3u"
        工藝特點:dpc工藝
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      • 陶瓷pcb板
        陶瓷pcb板
        層數:1層
        板厚:1.0+/-0.1mm
        所用板材:96%氧化鋁
        表面處理:銀漿料
        導體層厚度:30um
        絕緣層導熱系數:30W
        工藝特點:陶瓷基
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      金瑞欣陶瓷pcb線路板,百道制程、“劍”出鋒芒40道工藝制程,113道精密工序

      陶瓷pcb雖小卻是電子設備的核心部件之一,一旦出現質量問題,將會給終端使用者乃至品牌帶來巨大的損失。
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      整個過程從內層制作、鉆孔、沉銅、圖形轉移、圖電蝕刻等各種工序嚴密銜接,稍有差錯則可能導致產品報廢或返工。

      嚴格選材
      嚴格選材
      全部使用品牌材料,如生益、KB板料,對原材料進行各項指標測試不合格立即退換
      精密加工
      精密加工
      LDI激光曝光機、真空蝕刻機、字符噴墨打印機等多臺先進設備使加工精度大幅提升
      產品全檢
      產品全檢
      每個生產環節都有QC專門檢查,操作人員自檢、QA抽檢產品層層把控
      功能保障
      功能保障
      二次元、銅厚測試儀、阻抗測試儀金厚測試儀等先進儀器設備保障性能

      陶瓷基板pcb應用10年堅持,一直為電子行業快速打造高品質陶瓷pcb線路板

      通信設備

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      高端電源

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      工業控制

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      安防電子

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      醫療機械

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      智能消費

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      好
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      全面通過美國UL、TS16949、ISO9001、ISO14001等多項國際認證;

      LDI激光鐳射曝光機、真空蝕刻機等多臺先進設備,使線路加工精度大幅提升;
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      口碑源于成功的客戶見證已為眾多企業電子產品提供陶瓷電路板打樣加工服務

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      走進金瑞欣金瑞欣—— 10年堅持,一直為電子行業打造優質的陶瓷pcb

      深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司,是國內一家專注陶瓷電路板的中小批量及陶瓷基板pcb打樣的深圳陶瓷電路板廠家,致力于單雙面以及多層高精密、特種陶瓷電路板研發、主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板的pcb加工生產,專門為國內外高科技企業及科研單位服務。產品覆蓋通信、電源、醫療設備、工業控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域,產品遠銷歐美等國家。【詳情】

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