陶瓷基板在制作過程中，DPC和DBC陶瓷工藝是用的最多的，深圳金瑞欣采用多種陶瓷基板制作工藝加工陶瓷電路板，今天重點講的是氮化鋁基板的DBC陶瓷工藝。

一，什么是DBC陶瓷工藝

（DBC）是用純銅（99.99%）和氧化鋁或氮化鋁（Al2O3或AlN）陶瓷基板直接鍵合（燒結/壓焊）在一起的復合材料。銅箔厚度可控制在10-400μm之間，可根據客戶要求的電路圖形直接鍵合完成，材料符合ROHS要求。

二，氮化鋁基板采用DBC陶瓷基板工藝的性能優勢

具有優良的電絕緣性和導熱特性，耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、尺寸及介電性能穩定，散熱性及好。不存在變形拉力差，防止焊接后拉脫；雙面覆銅工藝適應各種焊接方式，增強焊接可靠性。

1,機械應力好，具有高強度結合力，陶瓷線性膨脹系數與太陽能電池板基本一致（7.3ppm/k和7.0ppm/k）；

2,冷熱循環次數可達5萬次，可靠性高；

3, 使用溫度范圍寬（-55℃～850℃）；

4, 散熱性能好，導熱系數在26～180w/m.K；

5, 電絕緣性能好，抗電壓3kv～14kv；

6, 電路圖形直接鍵合完成

同樣DBC陶瓷工藝制作的陶瓷基板采用氮化鋁基板的板材都熱性能更好，導熱是氧化鋁的三倍以上，氮化鋁基板的硬度更強，因此制作的陶瓷基板耐壓性更強。深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，主要生產氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，采用DBC陶瓷工藝和DPC陶瓷基板以及圍壩等其他工藝，制作PCB線路板十年經驗，300多人的團隊專業制作，專業的品質管理團隊是值得信賴的深圳電路板廠家。