ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考

Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認工藝可行性材可以出圖，一般都是要結合目前市場ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答，這個可以給工程師設計圖紙作為參考。

一，材料特性方面問答

1，陶瓷板材可用的介電常數？

        可以定制

2，成品后單層厚度是多少？

    常規0.1mm，（特殊情況可根據用戶調節0.02mm~0.1mm）

3，成品后金屬層厚度是多少？

    5μm~15μm（內層外層差異及設計要求）

4，共燒后收縮率？設計時提供圖形尺寸是否要考慮？

      不用考慮，我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。

5，單塊基板最大尺寸？

       100mm*100mm*5mm

       二，工藝細節方面的問答

1，金屬層表面粗糙度怎么樣?

小于0.5μm

2,最小線寬是多少？

0.1mm

2，線寬最大精度是多少？

0.005mm

3，最小線距S1？

0.1mm

4，金屬線距離介質板邊緣最小距離S2是多少？

0

5，可實現的金屬化通孔直徑R是多少？

實心金屬孔0.1mm~0.5mm（優選0.15mm~0.3mm），＞0.5mm孔，建議金屬掛壁。

6，最小通孔間距S是多少？

2倍孔徑。

7，金屬化通孔周邊焊盤最小直徑r是多少？

比通孔大0.1mm（特殊情況可以0.05mm）

8，金屬化通孔邊緣離線最小距離S3是多少？

0.15mm

9，金屬化通孔穿過中間層是否必須有金屬焊盤？

可以不用

10，金屬化通孔成品后的直徑精度是多少？

0.02mm

11，開腔體最小長寬尺寸是多少？

0.5mm（深度較深的腔體，尺寸需要放大，最小腔體大小與厚度相當）

12，開腔體最小高度是多少？

0.1mm

13，開腔距離基板邊緣最小距離是多少？

0

14，金屬離開腔邊緣最小距離是多少？

0

15，開腔的腔體側壁可否金屬化？是否中間層需要預留一定金屬焊盤？

可以，不需要

16，開腔是否必須開放式？是否可開內埋置腔體？內埋置腔體頂部及側壁是否均可金屬化？

一般為開放式，可以是多級臺階腔體（特殊情況可以做內埋置腔，頂部和側

壁也可以金屬化）。

17，印刷電阻采用什么材料？

釕酸鹽電阻漿料。

18，印刷電阻單位方阻值是多少？

10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ

以上是關于ltcc多層陶瓷線路板設計制作的工藝參考，總共有23個問答，

      希望對工程師設計多層陶瓷線路板圖紙有一定的幫助。多層陶瓷線路板制作復雜，設計也復雜，更多可行性參考可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣可以加工制作HTCC多層陶瓷電路和LTCC多層陶瓷線路板。