陶瓷電路板對于制冷片行業的作用和貢獻

      隨著冷鏈市場的進一步擴大，對于制冷、空調設備需求會越來越大，制冷行業前景一片良好。無論是商業、建筑、別墅等多中央空調和冰箱韓行業的需求不斷增加，市場制冷片需求也在增長。陶瓷電路板在制冷片行業有起到了什么作業和貢獻呢？

      一，制冷片目前市場的現狀

     然而制冷行業要開始多元化的發展，首先要找到制約的瓶頸，而目市場上的空調設備和制冷行業最大的瓶頸就是制冷片給熱面散熱條件不足。只要制冷片在無散熱的情況下通電超過兩秒就會燒壞，所以散熱是目前首要解決的問題之一。

二，陶瓷電路板是制冷片的最佳散熱材料

制冷片通常是使用它特殊的材質來散熱，使用在制冷片內的市場上熱銷的電路板并沒有給空調和制冷行業的制冷效率帶來多大的改善，這時使用散熱強的陶瓷基材來完善產品的質量是必然的選擇。

三，制冷片陶瓷電路板種類以及制作工藝

制冷片陶瓷基板分為：薄膜陶瓷電路板、低溫共燒多層陶瓷、以及厚膜陶瓷電路板

等。

      薄膜陶瓷電路板

薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成。改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷電路板作為散熱基板。金瑞欣特種電路技術有限公司對薄膜電路制作工藝比較成熟，打樣和中小批量都很成熟，產能穩定。

厚膜陶瓷基板

      厚膜陶瓷電路板采用的是金絲網印技術，一般情況而言，使用網印的方式去制作線路的過程中，通常因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷電路工藝用的不是很多，微型化的制冷片陶瓷電路板多采用薄膜電路板制作工藝。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫燒結而成，而其臺灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司，低溫共燒在大陸還不算特別成熟，而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題。

由此可見，隨著制冷片陶瓷電路板不斷集成化和微型化，對薄膜電路制作技術更加親睞，成熟的陶瓷電路板制作工藝將推動制冷片市場更好的發展，陶瓷電路板具備了較好的散熱性能，可以實現產品的不斷升級。更多陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。