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        陶瓷基板被充分利用到多芯片電源模塊

        陶瓷基板

                                                                     陶瓷基板充分利用到多芯片電源模塊

              在工業設備、新能源、汽車、鐵路牽引對多芯片電源模塊有特定要求,電壓、電流的參數要求需要利用陶瓷基板,本文主要講述了各領域氧化鋁(Al2O3)DBC基板起的重要作用。

               一, 工業設備需要較低的熱膨脹系數(CTE)的陶瓷基板作為半導體器件

        電機驅動是工業應用和自動化系統必不可少的一部分。這類設備要求精確的運動控制、對命令的快速響應以及對定位要求的精確遵守(例如機器人、機床、叉車、電梯)。改變電動機電源的頻率和電壓即可通過驅動控制速度和轉矩。

        電機驅動需求的含氧化鋁(Al2O3)DBC基板的IGBT功率模塊核心是Al2O3 DBC基板,主要功能是承載多個芯片,通過芯片互連來形成電路并提供電隔離。經過厚重的銅金屬化處理,該基板具有較高的載流容量,是功率轉換的最佳選擇。同時,低熱阻可消除半導體損耗。因此,Al2O3 DBC基板等可靠材料由于熱膨脹系數(CTE)與半導體器件相匹配,因此還能提高模塊的使用壽命。

        LED氧化鋁陶瓷電路板.jpg

        大功率模塊運用DBC陶瓷基板的原理

         對于大功率模塊,通常的做法是將多個DBC基板附著在一張底板上。底板通常由銅制成,可為預期會產生浪涌電流的應用提供額外的熱容量。但是,由于底板和基板的CTE不同而產生的應力可能會導致焊層疲勞和分層等問題。特別是在模塊經受熱循環的情況下,根據循環的持續時間和重復次數,模塊的使用壽命會受到嚴重影響。因此,如果撇開熱容量問題,則不帶底板的模塊可能是更好的選擇。無論如何,在大多數工業應用中,Al2O3 DBC基板的大規模生產均提供了極具吸引力的性價比。

        二,Al2O3 DBC基板是新能源功率模塊的最佳技術選擇

             功率模塊可廣泛用于各種將清潔能源(例如,光伏和風能)轉換為商用電力的應用。盡管兩種可再生能源都具有極高的轉換效率要求,但在其他方面的要求卻各有不同。

        一方面,光伏逆變器在濕度和低系統成本方面有極高的魯棒性要求,但由于一般處于常開狀態,因此對功率循環的要求較低。在住宅和商業應用中,起始輸出功率僅幾千瓦,而對于公用設施級工廠,其輸出功率可擴展到兆瓦范圍。分立設備是10kW以下應用的首選。輸出功率更高的系統可根據功率范圍使用帶或不帶底板的功率模塊。因此,Al2O3 DBC基板依然是這類應用的最佳技術選擇。

        另一方面,風力渦輪機的額定功率也處于兆瓦范圍。由于空間有限,這類設備具有極高的功率密度要求。此外,功率模塊在可變風速下運行,會承受較大的功率循環應力,同時還必須在長達25年的運行中不出現任何故障。為此,我們利用強大的連接技術和可靠材料(例如摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板)開發出了帶底板的大功率模塊,以滿足必要的使用壽命要求。

        厚金氧化鋁陶瓷基板.jpg

        三,汽車改善功率半導體器件的散熱需要Al2O3 DBC基板

              混合動力和電動汽車市場有望快速增長,Al2O3和摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板

        足以滿足60V以下的低壓應用,例如輕度混合動力汽車中的皮帶起動發電機。盡管隨著電氣化水平的提高,輸出功率要求以及功率密度、功率循環和魯棒性要求均不斷提高。因此,需要新的材料和接合技術來改善功率半導體器件的散熱。氮化硅(Si3N4)AMB基板是這類應用的完美選擇。但Si3N4的熱導率遠高于Al2O3。即便如此,Si3N4 AMB基板仍具有出色的機械性能,并且可提供厚度高達0.8mm的銅金屬鍍層,以實現最高的載流容量和散熱度。

              四,鐵路牽引逆變器需要陶瓷基板作為高功率器件

        所有列車均需要功率逆變器來驅動電機,但每輛列車的逆變器數量、電壓和電流會隨列車類型(有軌電車、地鐵、區域列車或高鐵)而異。鐵路牽引需要極高功率的模塊:電壓> 1.7kV,功率范圍為100kW~1-2MW。必須采用厚重的陶瓷基板來提供足夠的電絕緣——盡管這會增加熱阻。所增加的熱阻可以通過導熱性更好的材料來抵消。因此,厚重(0.63mm及以上)的氮化鋁(AlN)通常是優選材料。

         五,家用電器等消費品逆變器需要氧化鋁(Al2O3)DBC基板

        空調、冰箱和洗衣機等家用電器通過逆變器來控制壓縮機電機、風扇電機和鼓形電機。多年來,功率轉換工作一直由分立器件完成,因為這種解決方案既便宜又充分。但是,對效率、可控性和小型化的日益增長的要求促使系統制造商紛紛采用小型多芯片模塊。這些小型多芯片模塊由多家制造商按標準尺寸生產,并且比采用分立器件的現有解決方案更加可靠。這一細分市場的成本敏感度仍然比較高。因此,根據模塊的額定電流和輸入電壓,可使用具有最佳性價比的絕緣金屬基板(IMS)或氧化鋁(Al2O3)DBC基板作為生產原料。

        產品涉及到整流器、逆變器、直流轉換器、交流轉換器屬于多芯片模塊,屬于大電流、大散熱,需要好導熱材料,熱膨脹系數要低、導熱和導電性能要好,不愧是非陶瓷基板莫屬了。更多芯片陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板,精通DPC、DBC等工藝,歡迎咨詢。

         


        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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