陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優勢

 陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結合起來，所以陶瓷電路板的金屬結晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩定的性能，從而有效提升芯片與基板的結合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優勢特點呢？

磁控濺射的原理和過程如下：

1，磁控濺射的基本過程

濺射是一種在真空狀態下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程?；緸R射工藝如下： 電子撞擊惰性氣體原子（ 通常氬） ，使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。

2，磁控濺射全過程

       磁控濺射全過程和基本濺射過程相比，兩者的主要區別在于磁控濺射過程比基本濺射過程在目標區域多一個強大的磁場，這個磁場使得電子沿著磁場線在目標區域運動，而不會被基底吸引過去。因此，相比于基本濺射過程，磁控濺射過程有三個優點：

（1）等離子區僅限于目標材料附近，不會損害正在形成薄膜。

（2）電子運動的距離變得更長，增加了電子電離氬原子的概率，這意味著更多的目標原子將被轟擊出來，從而提高了濺射工藝的效率。

（3）磁控濺射產生的薄膜雜質含量最小，保證了膜的質量。

  在日常生產中鍍膜屬于前端工序，做好截留與自檢能大大降低品質風險，首先在生產過程中出現異常情況的產品要及進行截留，做好標識記錄。自檢是保證每爐產品的一致性，設備的日常點檢保養，人員的操作行為規范。

        可見磁控濺射DPC工藝膜層質量更好，結合力更強，穩定性更強。更多陶瓷基板加工工藝可以咨詢金瑞欣特種電路。