為什么用htcc陶瓷基板

htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？

一，什么是htcc陶瓷基板

      HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優勢。

二，htcc陶瓷基板的制作流程

htcc陶瓷基板制作流程較為復雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結-外電機儲備-外電機燒結-外電機電鍍-測試。

三，htcc陶瓷基板的優缺點

       高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。

優點：其具有機械強度高、熱導率高、化學性質穩定及布線密度高等優點。缺點：高熔點金屬電導率不高、不能直接印刷電阻、生產成本高。

四，htcc陶瓷基板哪些領域受歡迎

       1，加熱器。HTCC陶瓷基板是一種新型高效環保節能陶瓷發熱元件，相比PTC陶瓷發熱體，具有相同加熱效果情況下節約20～30%電能?？梢詰迷谛⌒蜏仫L取暖器、電吹風、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業烘干等設備的加熱元件。

 2，多層陶瓷基板

       由于HTCC多層基板具有機械強度較高、導熱系數較高、材料成本較低、化學性能穩定、布線密度高等特點，HTCC基板已被廣泛應用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產品領域。

3，陶瓷管殼

      陶瓷管殼主要使用在電子封裝產業中，如大功率電子管、電真空管開關、芯片封裝等。

      為什么會用HTCC陶瓷基板，主要還是因為高溫共燒HTCC陶瓷基板經過1500°以上高溫環境燒制，導熱率高、絕緣性好、機械強度也更強。更多HTCC陶瓷基板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。