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        • AMB陶瓷覆銅基板

          AMB陶瓷覆銅基板

          層數:2層
          板厚:0.635mm+/-0.05mm
          所用板材:96%氮化硅
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:85W
          外層銅厚:200um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:AMB工藝

        • 氧化鋁陶瓷基板

          氧化鋁陶瓷基板

          層數:1層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:沉金
          外層銅厚:35um
          絕緣層導熱系數:30W
          工藝特點:陶瓷基

        • amb氮化鋁覆銅板

          amb氮化鋁覆銅板

          層數:2層
          板厚:0.5+/-0.05mm
          所用板材:99%氮化鋁
          表面處理:鍍金
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:正面400um;反面250um
          金 厚:>=1um"
          工藝特點:AMB工藝

        • DBC陶瓷基板

          DBC陶瓷基板

          層數:2層
          板厚:0.38mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔、陶瓷基

        • amb氮化硅陶瓷基板

          amb氮化硅陶瓷基板

          層數:2層
          板厚:0.5+/-0.05mm
          所用板材:99%氮化硅
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:90W
          外層銅厚:正面200um ;反面100um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:AMB工藝

        • 厚膜電阻陶瓷基板

          厚膜電阻陶瓷基板

          層數:2層
          板厚:2.16+/-0.05mm
          所用板材:99.%氧化鋁
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:正面150um;反面70um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:厚膜電阻DPC工藝

        • 薄膜陶瓷覆銅板

          薄膜陶瓷覆銅板

          層數:1層
          板厚:0.635+/-0.05mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:鍍金
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3'
          工藝特點:dpc工藝

        • dpc厚膜電阻陶瓷基板

          dpc厚膜電阻陶瓷基板

          dpc陶瓷厚膜電阻基板
          層數:2層
          板厚:2.16+/-0.05mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:正面120um;反面35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:厚膜電阻DPC工藝

        • dpc陶瓷基板

          dpc陶瓷基板

          層數:2層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:2.0mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔、陶瓷基

        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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