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        • 陶瓷pcb板

          陶瓷pcb板

          層數:1層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:銀漿料
          導體層厚度:30um
          絕緣層導熱系數:30W
          工藝特點:陶瓷基

        • 圓形陶瓷基線路板

          圓形陶瓷基線路板

          層數:2層
          板厚:1.5mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:osp'
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:金屬過孔、dpc

        • dpc陶瓷電路板

          dpc陶瓷電路板

          層數:單層
          板厚:2.0+/-0.05mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:70um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,dpc工藝

        • 精密陶瓷線路板

          精密陶瓷線路板

          層數:1層
          板厚:0.638+/-0.1mm
          所用板材:99%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:35W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝

        • 多層陶瓷線路板

          多層陶瓷線路板

          層數:4層
          板厚:0.5mm
          所用板材:99%氧化鋁
          表面處理:鎢金
          絕緣層導熱系數:32W
          金 厚:1.3um 工藝特點:ltcc、無引線鎢金工藝

        • 金錫陶瓷電路板

          金錫陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:0.25mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:鍍金錫
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:15um
          工藝特點:陶瓷基

        • 薄膜陶瓷線路板

          薄膜陶瓷線路板

          層數:1層
          板厚:0.8mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:OSP
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:陶瓷基

        • dbc陶瓷電路板

          dbc陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:0.5mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:鍍金1um
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:300um
          工藝特點:陶瓷基

        • 陶瓷pcb基板

          陶瓷pcb基板

          層數:2層
          板厚:0.635+/-0.05mm
          所用板材:96%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:dpc工藝

        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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