三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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20 2019-04

為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板？

一般做pcb板整個制作流程下來，為了抗氧化，保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機材料，在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區別。

陶瓷電路板

11 2023-10

陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優勢?？

傳統綠色電路板的玻璃化轉變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結合會導致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優點。

陶瓷基板

22 2023-09

AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質中，金剛石是現存自然界中導熱率最高的材料，可達1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數、低熱膨脹等特點，因此在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

AMB金剛石覆銅板

20 2023-09

為什么 IGBT 模塊中需要柵極電阻器？

IGBR 電阻器具有高額定功率、單一引線接合組裝的特性，外殼尺寸從 0202 到 0808 不等。典型應用于功率轉換器（第三代 SiC MOSFET）的柵極電阻器、大功率應用和替代能源等領域。IGBR 是節省電源模塊空間的完美部件。

IGBT 模塊

20 2023-09

為什么SiC器件還沒能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生產工藝和技術已經日趨成熟，目前市場推廣最大的障礙是成本。包括研發和生產成本以及應用中碳化硅器件代換IGBT后整個電路中的驅動電容電阻的成本。除非生產商主推，而且的確能降低成本提高性能。畢竟采用新東西會付出很大代價的。受...

IGBT

30 2023-08

高質量高水平的PCB設計應注意哪些？

隨著國家將集成電路產業列入“2025目標”，國產PCB產業迎來了黃金發展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據這些需求設計高質量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現高水平的PCB設計。

PCB