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鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板
鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數:2層
板厚:0.635+/-0.05mm
所用板材:96%氮化鋁
表面處理:鍍鎳金
絕緣層導熱系數:170W
外層銅厚:正面300um;反面250um
金 厚:>=3u"
工藝特點:AMB工藝
鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數:2層
板厚:0.635+/-0.05mm
所用板材:96%氮化鋁
表面處理:鍍鎳金
絕緣層導熱系數:170W
外層銅厚:正面300um;反面250um
金 厚:>=3u"
工藝特點:AMB工藝
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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