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        • 陶瓷pcb板

          陶瓷pcb板

          層數:1層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:銀漿料
          導體層厚度:30um
          絕緣層導熱系數:30W
          工藝特點:陶瓷基

        • 陶瓷pcb基板

          陶瓷pcb基板

          層數:2層
          板厚:0.635+/-0.05mm
          所用板材:96%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:dpc工藝

        • 陶瓷pcb廠家

          陶瓷pcb廠家

          層數:1層
          板厚:0.638+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:32W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝

        • 陶瓷pcb制作

          陶瓷pcb制作

          層數:2層
          板厚:0.38mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:鍍金3'
          絕緣層導熱系數:35W
          外層銅厚:15um
          工藝特點:陶瓷基

        • 陶瓷pcb打樣

          陶瓷pcb打樣

          層數:2層
          板厚:0.86mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:OSP
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:陶瓷基

        • 陶瓷板pcb

          陶瓷板pcb

          層數:2層
          板厚:0.38mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:鍍金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:陶瓷基

        • led陶瓷pcb板

          led陶瓷pcb板

          汽車燈陶瓷pcb板
          層數:2層
          板厚:1.0+/-0.05mm
          所用板材:96%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:dpc工藝

        • 氧化鋁陶瓷pcb板

          氧化鋁陶瓷pcb板

          層數:2層
          板厚:1.0+/-0.05mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.5mm
          表面處理:防氧化
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:金屬通孔工藝

        • 氮化鋁陶瓷pcb

          氮化鋁陶瓷pcb

          層數:2層
          板厚:0.638+/-0.1mm
          所用板材:96%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:75um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝

        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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