dpc陶瓷電路板

層數：單層
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，dpc工藝

金錫陶瓷電路板

層數：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金錫
絕緣層導熱系數：170W
外層銅厚：15um
工藝特點：陶瓷基

氧化鋁陶瓷電路板

層數：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔

陶瓷電路板

層數：2層
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

氮化鋁陶瓷電路板

層數：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝

陶瓷電路板廠家

層數：2層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，dpc工藝