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        • dpc陶瓷電路板

          dpc陶瓷電路板

          層數:單層
          板厚:2.0+/-0.05mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:70um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,dpc工藝

        • 金錫陶瓷電路板

          金錫陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:0.25mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:鍍金錫
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:15um
          工藝特點:陶瓷基

        • dbc陶瓷電路板

          dbc陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:0.5mm
          所用板材:96%氮化鋁
          表面處理:鍍金1um
          絕緣層導熱系數:180W
          外層銅厚:300um
          工藝特點:陶瓷基

        • 氧化鋁陶瓷電路板

          氧化鋁陶瓷電路板

          層數:1層
          板厚:0.38+/-0.1mm
          所用板材:96%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:35W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔

        • 陶瓷電路板

          陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:1.0mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔、陶瓷基

        • 傳感器陶瓷電路板

          傳感器陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:0.635mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:OSP
          絕緣層導熱系數:32W
          外層銅厚:35um
          工藝特點:陶瓷基

        • 氮化鋁陶瓷電路板

          氮化鋁陶瓷電路板

          層數:2層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:99%氮化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:170W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝

        • 陶瓷電路板廠家

          陶瓷電路板廠家

          層數:2層
          板厚:0.38+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          最小孔徑:0.8mm
          表面處理:沉金
          絕緣層導熱系數:30W
          外層銅厚:35um
          金 厚:>=3u"
          工藝特點:通孔,dpc工藝

        • led陶瓷pcb電路板

          led陶瓷pcb電路板

          層數:1層
          板厚:1.0+/-0.1mm
          所用板材:96%氧化鋁
          表面處理:銀漿料
          導體層厚度:30um
          絕緣層導熱系數:25W
          工藝特點:陶瓷基

        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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