DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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01 2023-02

AMB活性釬焊陶瓷基板工藝

IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術不僅在汽車領...

AMB陶瓷基板工藝

30 2023-01

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究

摘要：近些年，在市場應用驅動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產生的熱量也在增加， 同時封裝結構要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求。當今，激光器的外延生長技術和芯片加工工藝已經成熟，封裝技術的提升已經成為解決散熱...

半導體熱沉封裝

27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及應用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內有印制互聯導體、元件和電路，并將該結構燒結成一個集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

LTCC陶瓷基板

19 2022-12

氧化鋁陶瓷基板在電子領域中的應用都有哪些？

如今氧化鋁陶瓷基板在功能和使用處徑已經得到廣泛使用，而在各行電子元器件職業中的使用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優秀的功能，也是現在氧化鋁陶瓷基板中用處最廣、產銷量最大的陶瓷板資料。氧化鋁陶瓷基板在電子職業上...

氧化鋁陶瓷基板

16 2022-12

Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

09 2022-12

高導熱率氮化硅散熱陶瓷基板材料的研究進展

摘要：針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導率的因素、制備高熱導率氮化硅陶瓷的方法、燒結助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論...

氮化硅散熱陶瓷基板