DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

查看更多 +

25 2023-09

電子封裝用陶瓷粉體及基板研究介紹

氮化鋁具有一系列優良特性，核心優勢特性為優良的熱導性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等，應用前景廣闊。

陶瓷基板

18 2023-09

高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結構陶瓷，具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優異性能的同時，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領域的復雜結...

氮化硅陶瓷

15 2023-09

IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠 性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循 環、功率循環，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的Al...

氮化鋁陶瓷覆銅板

13 2023-09

氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術的發展和應用

5G技術是當今世界的最大變革之一，它將徹底改變人們的生活方式和社會結構。高速的網絡連接，低延遲的數據傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來通信的主流標準。然而，要實現5G的商用化和普及化，還需要有一個強大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

氧化鋁陶瓷基板

11 2023-09

PCB行業分析：高速PCB產業鏈解析

PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等...

PCB行業分析

08 2023-09

DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機車、電動汽車和微波通信等行業發展迅速，系統所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優良的需求，陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數、致密的結構和較高的機械強度...