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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...
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AMB活性釬焊陶瓷基板工藝
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- 30 2023-01
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高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究
半導體熱沉封裝
- 27 2022-12
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LTCC:信息功能陶瓷材料及應用的重要分支
LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種將未燒結的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路,內有印制互聯導體、元件和電路,并將該結構燒結成一個集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。
LTCC陶瓷基板
- 19 2022-12
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氧化鋁陶瓷基板