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        DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

        DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

        DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...

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        25 2023-09

        電子封裝用陶瓷粉體及基板研究介紹

        氮化鋁具有一系列優良特性,核心優勢特性為優良的熱導性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料,也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等,應用前景廣闊。

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        18 2023-09

        高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結工藝介紹

        氮化硅(Si3N4)陶瓷作為先進結構陶瓷,具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優異性能的同時,還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能,優異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領域的復雜結...

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        15 2023-09

        IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

        針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析,著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠 性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循 環、功率循環,分析結果可知,活性金屬釬焊法制備的Al...

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        13 2023-09

        氧化鋁陶瓷基板:如何助力5G技術的發展和應用

        5G技術是當今世界的最大變革之一,它將徹底改變人們的生活方式和社會結構。高速的網絡連接,低延遲的數據傳輸,廣泛的覆蓋范圍,都讓5G成為了未來通信的主流標準。然而,要實現5G的商用化和普及化,還需要有一個強大的后盾:氧化鋁陶瓷基板。

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        11 2023-09

        PCB行業分析:高速PCB產業鏈解析

        PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板,按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板,按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造,如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等...

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        08 2023-09

        DBC、AMB陶瓷基板焊接層

        近年來,電力機車、電動汽車和微波通信等行業發展迅速,系統所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優良的需求,陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數、致密的結構和較高的機械強度...

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        陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

        金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

        通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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